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      粘親袋固20年,專業專注生產膠粘帶,包裝袋

      終止膠帶
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      晶圓研磨膠帶

      2022-07-12 08:57:22

      晶圓研磨膠帶,是在研磨硅片背面,用于保護硅片正面(帶電路的面)的膠帶。以不需洗浄工程的粘著制沒十力理念,兼具低微坐性,以及穩定的削研性。背面研磨膠帶(一般藍膜系列)概要貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進行研削(貼背研磨)時,保護電路面以回避外界異物所造成的損傷,崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設計的開發,對膠帶所要求的主要特點為:

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       ?、趯A的追從性、

       ?、廴菀讋冸x這些方面。ELEGRIPTAPE滿足這些要求事項,再加上由于它是非水溶性型,耐水環境,不需要進行清洗。特征

        對電路面等凸凹的晶圓具有優良的粘附性

        防止塵埃的發生

      晶圓研磨膠帶,DAF膜,半導體膠帶

        對背面進行研削時,對水環境具有超群的研削精度(TTV)

        晶圓研磨用保護膠帶依次包含基材層、填充層、粘合劑層和離型膜層;按重量份計,填充層的制備原料由改性木質素嵌段共聚聚醚多元醇4060份、異氰酸酯1020份、發泡催化劑15份和水510份組成;其中改性木質素嵌段共聚聚醚多元醇是由長鏈烷基酚和苯酚對木質素進行協同改性,得到改性木質素,將改性木質素與聚醚多元醇在活化劑存在下,共聚反應生成至少包含一種長鏈烷基殘基、苯酚殘基和至少一種多元醇殘基的嵌段共聚物。本發明的保護膠帶,有效填充晶圓表面的高低落差,并且經過改進的聚氨酯填充層的剛性和柔軟性能夠很好的進行平衡,確保保護膠帶厚度均勻,防止減薄后的晶圓厚度不均勻。

        半導體產品的小型薄型化是現今的趨勢,集成電路的量產工藝中,縮減尺寸的方法之一為采用極薄半導體晶片,另一種方法采用背面研磨方法以縮減半導體晶片的厚度。因此,在晶圓上集成電路制作工序之后和晶圓切割工序之前,還包括有晶圓背面研磨工序,以使得晶圓上多個晶片能夠一次完成薄化處理。

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